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yamato功率半導(dǎo)體用陶瓷基板熱阻測試儀TE100介紹

更新時間:2023-08-15瀏覽:967次

yamato功率半導(dǎo)體用陶瓷基板熱阻測試儀TE100產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品可以根據(jù)國際ISO標(biāo)準(zhǔn)評價功率半導(dǎo)體/半導(dǎo)體材料提高了樣品熱特性(熱阻)評估的準(zhǔn)確性!

產(chǎn)品特點


·簡化了功率半導(dǎo)體用陶瓷基板的熱阻測試;

·熱阻測試方式的國際標(biāo)準(zhǔn)化(ISO4825-1: 2023-01);

·通過TEG芯片模擬功率器件的運行狀態(tài);

·TEG芯片使用鉑金探頭,確保了溫度測量結(jié)果的精準(zhǔn)與穩(wěn)定;

·操作簡便的Windows軟件;

·單個基板材料,以及模塊結(jié)構(gòu)的熱阻都能夠測量;


使用范圍


主要面向電動汽車、充電樁、高鐵列車等功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,為半導(dǎo)體的高熱傳導(dǎo)設(shè)計做出貢獻(xiàn)。
也適用于陶瓷基板、傳熱材料、散熱器等功率半導(dǎo)體部件。
產(chǎn)品規(guī)格

主體

類型TE100
對應(yīng)樣品尺寸 (ISO4825-1:2023-01標(biāo)準(zhǔn))30 ×30 mm
樣品載荷10kg
溫度特性resolution ≧0.0 1 ℃
電阻測量誤差±0.1mΩ(70~130Ω)
采樣率100sampling/sec(max)
電源電壓AC100V?50/60Hz
控制器尺寸W380× D470 × H180mm
測量單元尺寸W380× D400 × H320mm

TEG 芯片

類型TEG 芯片
熱生成密度1KW/cm2
最大輸入功率about 25 0W
溫升速率1.4×10?K/sec
尺寸W5× D5 × H0.35mm

循環(huán)器(外部封閉系統(tǒng)精密循環(huán)器NeoCool)

類型CFA302
循環(huán)方法外部封閉系統(tǒng)循環(huán)
冷卻方法空氣冷卻
溫度控制范圍?10~60℃
供電能力AC100V?13.8A
尺寸W380× D565× H725 mm



 

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